倍操盘全线大涨！DeepSeek，重磅突袭！

DeepSeek彻底引爆！

今日下午，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）官方公众号发布消息称，即日起，将联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），正式启动DeepSeek-V4国产化适配测试工作。

受DeepSeek全新一代模型DeepSeek-V4刺激，今日A股算力硬件、GPU、芯片产业链等概念股全线大涨，多股强势录得20%涨停。多家券商机构认为，DeepSeek-V4的发布不仅是一次模型能力的跃升，更是国产AI（人工智能）自主可控路径的一次关键验证，2026年下半年或将成为国产算力规模化放量的重要时间窗口。

DeepSeek突传重磅消息

4月27日，据中国信通院官微，当前，以大模型为代表的人工智能已成为引领科技变革与产业升级的核心力量，国产大模型迭代速度持续加快，对人工智能软硬件协同创新的要求日益增强。日前，DeepSeek全新一代模型DeepSeek-V4正式发布并同步开源。发布当日，多家国产硬件厂商开展“0day适配”，国产AI软硬件进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段，也进一步凸显了软硬件协同优化的重要性。

为推动DeepSeek-V4与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信通院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），正式启动DeepSeek-V4国产化适配测试工作。

本次适配测试依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室，以及AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等人工智能软硬件产品及系统开展。

测试覆盖DeepSeek-V4全系列模型，聚焦推理、微调等流程，从适配易用性、功能完备性、优化效果、性能指标、成本等维度开展评估，结合模型技术特性，新增长序列处理、代码生成与理解、智能体调用成功率和任务拆解能力等测评方向，形成立体化评测体系，全面检验适配水平。

本次测试报名工作即日起正式启动，诚邀产业链相关企业积极参与。中国信通院将通过本次测评，客观评价适配效果，推动模型与硬件深度协同优化，强化国产软硬件支撑能力，加速构建国产化AI应用生态。

彻底引爆

目前，DeepSeek-V4正成为AI产业与资本市场关注的焦点。4月27日，A股算力硬件、GPU、芯片产业链等概念股全线大涨，截至收盘，华兴源创、杰创智能、帝奥微、欧莱新材强势录得20%涨停，芯源微、富创精密、富瀚微、东芯股份、长川科技大涨超10%，万通发展、合力泰、东方材料、铭普光磁等多股录得10%涨停。

市场普遍认为，DeepSeek-V4的发布不仅是一次模型能力的跃升，更是国产AI自主可控路径的一次关键验证，2026年下半年或将成为国产算力规模化放量的重要时间窗口。

除了华为昇腾，寒武纪、摩尔线程等国产AI芯片厂商在DeepSeek-V4发布当日完成了“Day 0适配”。

多家券商机构普遍认为，DeepSeek-V4此次发布的最大看点，并不只是模型本身的能力提升，而是其与国产算力芯片，尤其是华为昇腾系列的超深度协同。

平安证券表示，DeepSeek首次在正式文档中将华为昇腾NPU与英伟达GPU并列写入硬件验证清单。这一动作意味着国产大模型开始战略性向国产算力底座迁移。

东方证券指出，市场此前低估DeepSeek-V4对国产算力的带动效应，随着模型与昇腾深度协同，国产算力芯片、超节点将加速放量，产业链迎来业绩兑现期。中银证券认为，双方深度协同加速国产算力商业化，降低高性能模型使用门槛，惠及中小企业与个人开发者，推动AI普惠落地。

东北证券进一步拆解产业链机遇：一是加速高端AI硬件国产替代，打开高端封装载板等零部件空间；二是超节点规模化放量带动液冷等温控需求激增；三是Token调用量提升推动算力扩容，增加载板、液冷等上游环节增量需求。

华西证券指出，DeepSeek-V4的发布标志着国产算力适配已经从“模型能否运行”进入了“长上下文、低时延、高吞吐、可微调”的工程化验证阶段。昇腾超节点通过高速互联、统一调度和软硬件协同，显著提升了复杂模型在企业级和云端推理场景中的可部署性。

天风证券也表示，DeepSeek-V4作为国内头部模型厂商，其能力持续提升，且昇腾和寒武纪等国产算力厂商积极参与适配，对国产算力产业链是极大的提振。同时，国内先进制程供给侧近期也有较大边际变化，国产需求和供给侧有望形成共振。

排版：汪云鹏

校对：刘星莹

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